咨询UNDERFILL底部填充胶的朋友请进！

最新回复

• host8 (2005-8-15 10:48:41)

  如体

• newbonder (2005-8-19 11:37:17)

  QUOTE:

  Originally posted by host8 at 2005-8-15 10:48 AM:
  如体

  你想了解什么呢？

• bice_cast (2005-10-16 16:37:49)

  应用后如何验证
  可靠性实验
  有没有比较成熟的验证方法和单位
  谢

• bruce (2005-10-17 22:19:57)

  请问在大陆主要使用的underfill品牌和型号有哪些？在此谢谢各位了！

• 网星 (2005-10-20 20:28:24)

  #5  
  
  请问在大陆主要使用的underfill品牌和型号有哪些？在此谢谢各位了！
  现在品牌还是比较少，现在市场上能够找到的主要有乐泰 道尔  三健  还有几个不成熟的不知名品牌；但是现今来说乐泰进入的部较早，道尔的存储比较有优势，质量也不错，三健几乎只有极少数的人用过，而且不能返修，似乎不会被市场认可！

• bo_chen (2005-10-27 14:26:26)

  美国 Lord 公司也有underfill  胶！
  依美公司代理！

• eronjason (2005-11-09 13:43:23)

  用过underfillr的芯片应如何返修？？？？请各位高手指教，谢谢！！

• anndi (2005-11-09 13:46:36)

  QUOTE:

  Originally posted by eronjason at 2005-11-9 13:43:
  用过underfillr的芯片应如何返修？？？？请各位高手指教，谢谢！！

  先要看胶本身是否属于可修复型，若是的话基本的返修流程如下：
  
  •      在基板底部使用热风，在待修的CSP顶部使用热风或高温探头。加热至200C左右并持续约90秒。在此状态下可使用尖锐金属工具去处元器件周围的胶粘剂。
  •      保持底部热风并加高CSP顶部温度至300C，在此状态下可使用金属镊子松动元器件，并将元器件从基板分离。
  •      使用Loctite7360或丙酮溶剂对胶粘剂残留物进行软化处理。
  •      将电烙铁加温至250C左右，用烙铁头清除基板上的胶粘剂残留。
  •      用丙酮溶剂擦洗残留的溶剂和胶粘剂。
  •      重复上述工序直至基板清洁。

• eronjason (2005-11-09 16:36:44)

  谢谢anndir的指教!!!!!!

• 网星 (2005-11-12 17:46:05)

  还有那个厂商在因为bga引起不良品太多而犯愁？可以咨询newbonder公司，将给你最详细地解决方案！

• gan (2005-11-18 15:02:02)

  underfill好像有单组分双组分之分，两者到底有何不同。
  
  underfill 资料一般有TG点说法，这TG点到底跟underfill的哪个成分有关，TG点有没有标准的测量方法！

• anndi (2005-11-21 10:42:04)

  很多胶水都分单双组分，其主要区别在于单组分胶粘剂的主体和固化剂是混合在一起的，使用时通过加热，光照等方法来促使固化剂产生作用进行固化；双组分一般是将主体和固化剂分开放置，使用前将两种组分混合后在常温下或加热使其发生固化。一般来讲单组分胶粘剂的储存寿命较短，且需要较低温存储，否则可能未使用前就固化了，双组分的储存寿命较长，一般常温储存即可，但由于使用时需要进行配比，而且混合后在较短时间内需要使用完毕，否则也会固化而无法再使用。
  
  UNDERFILL我目前没有见到双组分的，一般是单组分的，有些品牌的UNDERFILL需要零下40度保存，但目前绝大多数只需要5度以下就可以了。
  
  TG点是指玻璃转化温度，　基本上很多胶水都会提供这个参数的，一般当工作温度长时间超过此温度时，胶水的各项作用都会发生变化而失效的。
  
  至于TG点和胶水成分的关系，这应该没有绝对的相关，和主体、填料及其它助剂应该都有一定的关系，具体要结合不同的产品了。
  
  至于TG点的测量方法有多种，但都不可能测出一个精确的值，而且一般资料上提供的也只是一个典型值，因为玻璃化温度本身就是有一个范围的。我所知的几种方法是DMA、DSC、DTMA等，需要借助相关的仪器！

• lgf6070 (2005-11-24 14:07:15)

  哪位大虾知道UNDERFILL后出现空洞现象是由什么原因造成的有什么好的方法可以解决它？？如有相关数据或资料请发我的邮箱liugaofeng@sunny-optics.com万分感谢！！！！！

• lgf6070 (2005-11-24 14:09:25)

  还有就是SOMAR是什么牌子，好象是日本的产品！

• anndi (2005-11-24 14:21:18)

  QUOTE:

  Originally posted by lgf6070 at 2005-11-24 14:07:
  哪位大虾知道UNDERFILL后出现空洞现象是由什么原因造成的有什么好的方法可以解决它？？如有相关数据或资料请发我的邮箱liugaofeng@sunny-optics.com万分感谢！！！！！

  产生空洞的原因比较多：点胶的方式、点胶的速度、基板的预热温度，锡球的大小及间距等等，当然胶的好坏也有一定的影响。
  
  你所说的SOMAR是日本品牌，中文名一般称为索玛，也提供SMT红胶等胶水

• lgf6070 (2005-11-24 15:43:59)

  多谢斑竹的讲解。还有就是哪里有这方面的资料跟我说一声，如果有的话请发我的邮箱上！万分感谢

• blackhorse (2006-3-08 09:24:01)

  我知道的一个品牌“Namics”，听sho这个牌子的胶水种类非常齐全，还有一个世界级的专利技术“ACP”导电胶
  
  全球应用COF工艺的工厂，如果用到ACP胶水 80% 都是这个品牌提供的。
  
  里面有黄金颗粒的！·~
  
  快申请点样品提炼提炼吧，呵呵。

• anndi (2006-3-08 10:29:46)

  QUOTE:

  原帖由 blackhorse 于 2006-3-8 09:24 发表
  我知道的一个品牌“Namics”，听sho这个牌子的胶水种类非常齐全，还有一个世界级的专利技术“ACP”导电胶
  
  全球应用COF工艺的工厂，如果用到ACP胶水 80% 都是这个品牌提供的。
  
  里面有黄金颗粒的！·~
  
  快申 ...

  的确，Namics是一家日本企业，中文名有人称为纳美斯，他们的产品也较多，但进入中国市场的时间不是很长，至于其UNDERFILL产品质量部分型号应该是和主流相当的,但不知其价位是否能有优势！
  
  至于你所说的ACP胶水，也有些公司称为ACA胶水，但目前市场的主流工艺是采用ACF，几乎被日立和索尼垄断，韩国LG也有ACF产品，但在中国市场表现欠佳。
  
  至于ACP或称为ACA胶水，能否全面取代ACF目前仍然存在疑问。 传统的ACA胶水是用金或银颗粒制成，但现在是用金或银包覆高分子材料颗粒制成，并非整粒都是黄金哦，呵呵 。因此成本相当高。 目前有人在开发使用其它合金或金属来取代镀金的方式，当应该还停留在试验阶段，没有成熟稳定的产品。

• antlee310 (2006-3-17 16:09:17)

  我公司也有，韩资，刚进入中国市场，目前有多家手机贴片企业正在使用中．
  胶水适用在BGA/CSP 底部填充上，且容易返修．因为我公司是生产型企业，
  固价格要比市场价格低，请有需求或要降低成本您联系我．
  我的电话：13723775459
  MAIL:antlee310@163.com    ant@chemrich.com.cn

• richy588 (2006-4-08 18:07:43)

  underfill 胶的可修复性.和流动性.,和粘接力有没有什么关系?