纳米碳化硅粉体体积比为13.8%提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开

纳米碳化硅粉体性能特点：
　　采用等离子弧气相法生产的纳米碳化硅粉体分散性好、纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大、高表面活性，松装密度低,具有极好的力学、热学、电学和化学性能，即具有高硬度、高耐磨性和良好的自润滑、高热传导率、低热膨胀系数及高温强度大等特点。纳米碳化硅粉体做为绝缘材料，导热率高达490瓦/米.开!纳米碳化硅粉体莫氏硬度高达9.4，又因为是原子晶体，化学性质非常稳定，耐强酸、强碱。在空气中600度煅烧无变化！


外观颜色:灰绿色
纯度：>99.09%
总氧含量:<0.61%
游离硅含量:<0.20%
晶型:β立方结构
平均粒度: 40nm
比表面积: >90m2/g
松装密度:0.05g/cm3


纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，且更容易与高分子链接枝，形成Si-O-Si链，更有利于导热通路的形成，同时不降低复合材料的机械性能，大幅度提高复合材料的导热率！


纳米碳化硅粉体体积比为13.8%就使环氧树脂导热率提高到4.1瓦/米.开，有需要的留下邮箱，我给他发PDF格式论文。