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底部填充胶水－Underfill Adhesive

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  8月18日起严惩论坛内变相广告的行为！！   1 2 3 anndi 2008-8-18 22 / 789 2008-11-28 03:42 by 番篙
Icon26 如何准确的提出你的问题和需求   1 2 anndi 2006-6-14 13 / 2950 2008-11-27 22:48 by uvwx523
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  请教个underfill问题   1 2 longjiang23 2007-11-9 15 / 780 2008-12-3 16:47 by king10
  底部填充返修操作纲要 附件   1 2 anndi 2006-5-9 11 / 1574 2008-12-3 06:45 by cloudy_se
  底填封膠製程參數優化研究 附件   1 2 anndi 2006-4-26 10 / 1291 2008-12-3 06:43 by cloudy_se
  表面張力與接觸角變化對覆晶封裝底部填膠流動的影響 附件   1 2 anndi 2006-4-30 12 / 1409 2008-12-3 06:42 by cloudy_se
  THE CHEMISTRY & PHYSICS OF UNDERFILL 附件   1 2 sibelco 2007-12-17 12 / 713 2008-12-3 06:40 by cloudy_se
  现在主流的underfill点胶机有哪些？ king10 2008-8-22 6 / 299 2008-11-28 13:09 by edartzhang
  做底部填充胶的朋友来报道啦   1 2 3 4 ufuture 2007-6-5 39 / 2619 2008-11-27 22:14 by jurenxian
  【转载】底填的一些文献资料 附件 sky366 2008-11-7 7 / 166 2008-11-26 22:10 by feiyiban
  请教手机摄像头LENS用胶水.   1 2 ANUO 2008-2-15 15 / 1274 2008-11-26 10:21 by ghij561
  underfill到底有何用？？？ lgf6070 2008-10-24 6 / 220 2008-11-21 15:34 by roy2008xiao
  欧盟对胶水中卤素的要求 A_camel 2008-11-17 2 / 76 2008-11-19 17:53 by A_camel
  求助：如何彻底去除BGA底部填充胶 asl2008 2008-10-1 8 / 269 2008-11-19 08:57 by billduck
  NOKIA,MOTOR等大厂的Underfill比率能有多少   1 2 3 luomo_0_0 2008-9-5 20 / 839 2008-11-18 14:32 by epmaterials
  大小倒装芯片的快速底部填充制程（英文版） 附件 anndi 2006-3-5 9 / 1341 2008-11-7 13:39 by bbsg
  【求助】美国APS的全称是什么 sky366 2008-9-5 7 / 289 2008-11-5 19:41 by vwxy136
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