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电子胶水论坛·中国
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固晶材料及封止材-DAA LE
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anndi
2008-11-28
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anndi
2008-8-18
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2008-11-28 03:42
by
番篙
如何准确的提出你的问题和需求
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anndi
2006-6-14
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uvwx523
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求封装树脂,或能符合改下条件的也可
zlw_pow
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鲁震仟
固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆
anndi
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鲁震仟
滴胶过程中的Z轴误差补偿
anndi
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鲁震仟
求助:有关LINK TITE 3605
ring_yi
2008-11-14
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ring_yi
UV固化工艺及设备
anndi
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sun6362
覆晶封裝製程技術之挑戰
anndi
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langacc
请教高手
94361663
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by
bfb168
求LED固晶胶
kingbright_led
2008-6-25
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tam52406
封装树脂用填充剂的研究
anndi
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2008-6-18 10:49
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anndi
喷射下填充—一种新的下填充技术
anndi
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2008-6-2 15:20
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marke4158
倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数
anndi
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wangyuanhai18
底部填充与CSP装配可靠性
anndi
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edithcjh
三維數值模擬於覆晶封裝底部填膠分析
anndi
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edithcjh
液态点胶新技术
anndi
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SAITIME
非接触式喷射点胶——未来的点胶技术
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feathergump
倒装芯片的底部填充工艺
anndi
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anndi
浅说半导体封装材料
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anndi
为CSP和BGA设计的底部填充剂的工艺优势
anndi
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anndi
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